HPE采用AMD的Helios机架架构用于2026年AI系统——新机架形态在2026年上市前迎来首个主要合作伙伴 作者： 时间：2025-12-03 来源： 
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新的合作让Open Rack Wide和首款搭载Venice-MI430X的超级计算机得以呈现。
AMD与HPE正在通过一项新协议扩大长期合作关系，该协议将从2026年起将AMD Helios机架级AI架构纳入HPE的产品线。这将为Helios带来首个主要OEM支持者，并为HPE提供基于下一代Instinct MI455X加速器、新型EPYC“Venice”CPU以及与博通开发的基于以太网的扩展架构构建的完整72GPU人工智能机架的地位。
自今年早些时候推出以来，Helios一直是AMD开放机架级AI平台的参考设计。它采用了Meta的Open Rack Wide机械标准，并将MI450系列GPU、Venice CPU和Pensando网络硬件集成在液冷双宽机箱内。
AMD目标是每个机架实现高达2.9exaFLOPS的FP4计算，同时配备31TB的HBM4，并采用将所有GPU作为单一Pod的一部分暴露的扩展拓扑。HPE将通过一款专门设计的HPE Juniper交换机实现该设计，该交换机支持通过以太网的Ultra Accelerator Link。该交换机是与博通合作的结果，构成了系统高带宽GPU互连的骨干。
选择以太网进行扩展连接，旨在将Helios与英伟达以NVLink为中心的策略区分开来。英伟达的GB200 NVL72机架将36个Grace CPU和72个Blackwell GPU存储在一个NVLink域内，并依赖InfiniBand进行系统间流量。Helios在单一以太网结构下运行相当数量的GPU数量，该结构采用UALoE作为加速器链路层。HPE还将使用与Ultra Ethernet Consortium对齐的硬件进行大规模网络，确保设计保持在开放、标准驱动的堆栈内。
HPE的采用为Helios在2026年进入市场提供了一条路径，但此次发布也确认了下一代EPYC和Instinct产品将如何进入高性能计算领域。斯图加特高性能计算中心已选定HPE的Cray GX5000平台作为其下一款旗舰系统，名为Herder。它将使用MI430X GPU和Venice CPU，配合一组直接液冷刀片。
Herder计划于2027年下半年交付，将取代HLRS现有的Hunter系统。HPE强调了该项目能源战略的环保性，利用GX5000机架产生的废热为斯图加特大学Vaihingen校区的建筑供暖。
AMD和HPE计划明年将基于Helios的系统推向全球，为该架构提供首条商业部署路径，并树立了已投入使用的机架级Blackwell平台的对比。
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